Apa itu CQFP?

1. Apakah pakej CQFP?
2. Apakah cip QFP?
3. Apakah perbezaan antara LQFP dan TQFP?
4. Jenis pembungkusan cip yang manakah termasuk pakej segi empat tepat dengan sesentuh pada keempat-empat tepi?
5. Apa itu SMD dan BGA?
6. Apakah CSP dalam semikonduktor?
7. Apakah itu IC SMD?
8. Apakah maksud PLCC dalam elektronik?
9. Apakah pakej SOP dalam IC?
10. Pakej IC diperbuat daripada apa?
11. Mengapa pembungkusan IC penting?
12. Jenis pakej mana yang dipilih untuk tujuan ketenteraan?
13. Apakah kelemahan litar bersepadu?

Apakah pakej CQFP?

CQFP. CQFP ialah bungkusan hermetik yang terdiri daripada kepingan sebenar seramik kering yang ditekan mengelilingi rangka utama beruniform dengan bar pengikat dilekatkan. Kiraan plumbum untuk pakej ini berjulat dari 28 hingga 240, dengan pitch lead antara 15.7 juta hingga 50 juta.

Apakah cip QFP?

Pakej quad flat (QFP) ialah pakej litar bersepadu yang dipasang di permukaan dengan petunjuk "sayap camar" yang memanjang dari setiap empat sisi. Socketing pakej sedemikian jarang berlaku dan pemasangan melalui lubang tidak boleh dilakukan. Versi antara 32 hingga 304 pin dengan pic antara 0.4 hingga 1.0 mm adalah perkara biasa.

Apakah perbezaan antara LQFP dan TQFP?

Pakej LQFP mempunyai jumlah ketinggian kurang daripada 1.7mm (termasuk 1.7mm) dan lebih daripada 1.2mm (tidak termasuk 1.2mm), kata pakej bernama Low profile Quad Flat Package. Pakej TQFP mempunyai jumlah ketinggian kurang daripada 1.2mm, pakej tersebut bernama Thin profile Quad Flat Package.

Jenis pembungkusan cip yang manakah termasuk pakej segi empat tepat dengan sesentuh pada keempat-empat tepi?

Pembawa cip ialah pakej segi empat tepat dengan sesentuh pada keempat-empat tepi. Pembawa cip berplumbum mempunyai plumbum logam yang dibalut di sekeliling tepi bungkusan, dalam bentuk huruf J. Pembawa cip tanpa plumbum mempunyai pad logam di tepi.

Apa itu SMD dan BGA?

Tatasusunan grid bola (BGA) ialah sejenis pembungkusan pelekap permukaan. BGA digunakan untuk litar bersepadu, khususnya untuk SMD seperti mikropemproses yang memerlukan pemasangan kekal. ... Ia digunakan dalam peranti berkecekapan tinggi kerana kosnya rendah, dan menawarkan pemasangan permukaan yang mudah dengan kebolehpercayaan yang tinggi.

Apakah CSP dalam semikonduktor?

Pakej skala cip atau pakej skala cip (CSP) ialah sejenis pakej litar bersepadu. Pada asalnya, CSP ialah akronim untuk pembungkusan bersaiz cip. ... WL-CSP telah dibangunkan sejak 1990-an, dan beberapa syarikat memulakan pengeluaran volum pada awal tahun 2000, seperti Advanced Semiconductor Engineering (ASE).

Apakah itu IC SMD?

IC SMD. ... Teknologi pemasangan permukaan ialah kaedah untuk membina litar elektronik di mana komponen dipasang terus ke permukaan papan litar bercetak (PCB). Produk yang ditawarkan tersedia pada spesifikasi berbeza yang sentiasa selari dengan keperluan pelanggan.

Apakah maksud PLCC dalam elektronik?

(Pembawa Cip Plumbum Plastik) Pakej cip pelekap plastik, segi empat sama, permukaan yang mengandungi plumbum pada keempat-empat sisi.

Apakah pakej SOP dalam IC?

IC Pakej Garis Luar Kecil

Rujuk juga kepada PSOP, SOP plastik, sekali lagi IC yang lebih kecil dengan pin yang lebih sedikit. Istilah Small-Outline biasanya hanya bermaksud bahawa pakej adalah lebih nipis daripada gaya pakej sedia ada. Istilah ini tidak mentakrifkan jenis petunjuk atau terminal yang digunakan dengan pakej.

Pakej IC diperbuat daripada apa?

Bahan bungkusan adalah sama ada plastik (termoset atau termoplastik), logam (biasanya Kovar) atau seramik. Plastik yang biasa digunakan untuk ini ialah epoksi-cresol-novolak (ECN). Ketiga-tiga jenis bahan menawarkan kekuatan mekanikal, kelembapan dan rintangan haba yang boleh digunakan.

Mengapa pembungkusan IC penting?

Pembungkusan IC ialah keupayaan untuk menyediakan lebih banyak sambungan I/O kepada die (cip kosong) yang semakin mengecil saiznya merupakan masalah yang sentiasa ada. ... Ini akan menimbulkan cabaran untuk penyepaduan 3D baharu yang memerlukan teknologi pembungkusan yang inovatif [1].

Jenis pakej mana yang dipilih untuk tujuan ketenteraan?

Jenis pakej mana yang dipilih untuk tujuan ketenteraan? Penjelasan: DIP seramik boleh digunakan untuk peralatan suhu tinggi dan prestasi tinggi. Penjelasan: Pakej Dual-In-Line biasanya dirujuk sebagai DIP_n.

Apakah kelemahan litar bersepadu?

Kelemahan IC:

Jika satu komponen dalam litar bersepadu gagal, ini bermakna keseluruhan litar perlu diganti. Sukar untuk dicapai pekali suhu rendah. Ia boleh dikendalikan hanya dengan jumlah kuasa yang terhad. Gegelung atau penunjuk tidak boleh dibuat.